金田式耳擴 Kaneda HPA

最近完成了一個耳擴PROJECT. 依照日本MJ無線電實驗2009期10月號, no.204 金田明彥先生所設計的半導體耳擴,
金田式線路獨特,使用的零件也非一般, 當中東芝JFET 2SK246 IDSS 要精密配對, 100粒才選出6對完全配對的JFET,
再用混合膠面對面粘貼, 做成熱結合(THERMAL PASTE), 這樣差動放大 OFFSET 電壓更穩定, 東芝音頻放大2SA970
也要hfe配對及熱結合, 而兩對NEC 2SC959 中功率管已是停產N 年之物, 最難找! 最難配對! 這裡我用上中古品,試機
了很久沒出現問題.
我用上了萬用 PCB 焊接, 再裝在一塊裝有Volume, Phone Jack, Power Switch & RCA Socket 萬用 PCB 上才裝上
從淘寶購買的鋁機殼, 電源使用8粒NIMH 電池供電, 零件布局不要像我左右聲道鏡像方式;要同一方向, 5.6 Ohm電阻
要用1/2W 瓦. 我提供使用2SA606的線路圖(A606 較容易購買),祝大家組裝成功!

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